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施耐德电气亮相CDCC液冷大会,布局AI就绪全栈解决方案 工业电气能源科技的全球引领者施耐德电气以“AI就绪,全栈赋能”为主题,亮相由中国数据中心工作组(CDCC)主办的第四届数据中心液冷技术大会。展会期间,施耐德电气发布热管理解决方案,作为“AI就绪”全栈布局中的关键一环,标志着施耐德电气智算基础设施能力版图的进一步完善,将为智算中心提供从规划设计到运营优化的全链路支撑。 AI时代,热管理成为核心能力 包装自动化算力需求指数级攀升和能耗红线持续收紧的双重驱动下,智算中心向高密化全面升级,散热成为高密部署的刚性约束,热管理由此从“配套系统”演进为与供电系统同等关键的“核心能力”, 两者深度耦合,共同决定算力产出的效率与韧性。 作为能源科技的全球引领者,施耐德电气此次推出的热管理解决方案,完整覆盖液冷与风冷架构,支持从机架级、行级到房间级的分层部署,以风液兼容的模式灵活适配客户不同业务场景,并实现可靠性与经济性的最优平衡。 全栈赋能,构建智算中心新范式 散热并非变革的全部命题。智算中心从"技术基建"进化为"算力工厂",在供电瓶颈、散热极限、迭代加速、负载波动的多重挑战下,单一技术路径已无法破解系统性难题,基础设施竞争从“单点性能优化”升维至“全栈能力协同”。 基于在数据中心行业的深厚积淀,融合能源战略、物理基础设施与数字化能力,施耐德电气的“AI就绪”全栈解决方案,以数据中心全生命周期为主线,贯通“思路就绪、方案就绪、未来就绪”三大阶段,提供从电网到芯片、从芯片到冷源的端到端能力支撑,护航智算中心从规划设计到运营优化的全链路演进。 参考链接:
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